IT之家 1 月 13 日音问，三星电子正在加速推出第六代 HBM（高带宽内存）“HBM4”，该居品被以为是本年的舛错居品。

　　据韩媒 NewDaily 当天音问，三星电子制定了见解，即在本年上半年内完成 HBM4 居品和 PRA 的建立（IT之家注：PRA 是知足三星量产里面治安并干涉量产阶段的审批经过），这是量产的第一步。

　　报谈提到，三星操办将 HBM 道路图提前约 6 个月。三星原权术在本年上半年量产第五代 HBM“HBM3E”，并供应给英伟达等，并权术在本年下半年量产下一代 HBM“HBM4”，但似乎左证商场情况提前了进程。

　　分析以为，引颈 AI 半导体商场的英伟达对 AI 加速器的建立节律加速，对此产生了要紧影响。英伟达权术于来岁推出下一代 AI 加速器“Rubin”，但展望将提前 6 个月至本年第三季度。每个 Rubin 将装置 8 个 HBM4 单位，HBM4 期间崇敬启动，HBM 制造商也正在左证英伟达新址品的推出进行治愈，以鼓舞建立和量产。

　　报谈还称，英伟达 HBM 最大供应商 SK 海力士照旧在加速 HBM4 的建立和量产。英伟达 CEO 黄仁勋客岁 11 月会见 SK 海力士董事长崔泰源时，条款 SK 海力士将 HBM4 的发布本事提前 6 个月，崔董事长则作念出了积极恢复，正在接续尽力加速发布日历。崔泰源还在上周于好意思国拉斯维加斯举行的 CES 2025 上提到了 SK 海力士加速 HBM 建立治安。

　　本年上半年，三星也加入了 HBM4 的建立和量产竞赛，展望 HBM 本年不仅会受到半导体行业的辗转，还会受到金融投资商场的更多辗转。终点是开云(中国)开云kaiyun官方网站，三星进犯需要在 HBM4 限制获得到手，因为 HBM3E 居品干涉英伟达供应链需要一年多的本事。投资者也辗转三星能否凭借 HBM4 扭亏为盈。